2019年5月16日至19日，为期4天第三届世界智能大会在梅江会展中心召开。
据BusinessKorea报道，预计全球半导体晶圆市场的竞争将加剧，因为它正同时经历供应过剩和需求疲软。
半导体行业是电子行业的一个分支，本质上仍是制造业。 简单来讲整个产业链分为三个大环节，分别是上游公司定义和设计芯片，中游晶圆制造上制造芯片，下游厂商把芯片应用到个人电脑、手机等领域。
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